Izba podpisała Umowę z Narodowym Centrum Badań i Rozwoju (NCBR) na realizację projektu pn: „Wielofunkcyjna obudowa urządzeń elektronicznych na bazie aluminium w gospodarce obiegu zamkniętego” (akronim: Alu4CED) wybranego w ramach 34 konkursu Inicjatywy CORNET.

Projekt realizujemy we współpracy z:

• Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., Fürther Straße 246b, 90429 Nürnberg, Federal Republic of Germany, “3-D MID e.V.”
• Fraunhofer Institute for Mechatronic Systems Design IEM, Zukunftsmeile 1, 33102 Paderborn, Federal Republic of Germany, „Fraunhofer IEM„
• Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM, Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Federal Republic of Germany, „Fraunhofer IZM„
• Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Tele- i Radiotechniczny, ul. Ratuszowa 11, 03-450 Warszawa, Polska, “Ł-ITR”
• Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Metali Nieżalaznych, ul. Sowińskiego 5, 44-100 Gliwice, „Ł-IMN”

Całkowity koszt realizacji projektu po stronie polskiej: 2 496 530,12 PLN

Całkowity koszt realizacji projektu międzynarodowego: 1 091 853,75 EUR

Głównym celem a zarazem najważniejszą innowacyjnością niniejszego projektu jest zastąpienie plastikowych obudów  przez aluminium oraz znaczne zmniejszenie powierzchni płytek drukowanych (PCB), pozwalające na pełny recykling produktów wykorzystywanych w technikach informatycznych. Dodatkową zaletą zastosowania aluminium będzie wykorzystanie bardzo dobrych właściwości termicznych a także mechanicznych i elektromagnetycznych tego metalu przy relatywnie niewielkiej masie. Nie będzie potrzeby stosowania aktywnych wentylatorów w połączeniu z radiatorami jak w dotychczasowych obudowach z tworzyw sztucznych.